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聚酰亚胺在元件和半导体中的应用


发布时间:2022-7-12 10:41:21 浏览次数:

摘要:聚酰亚胺在微电子器件中可用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。

    上一篇我们送上的文章是聚酰亚胺薄膜根据工艺的不同可分为哪几种为了更加全面的介绍聚酰亚胺、聚醚醚酮的各项性能、规格、参数等等,我们将持续发布有关知识,帮助大家了解更多的信息。

    聚酰亚胺在微电子器件中可用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响,还可以对a-粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂,在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时,由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度,有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。


    液晶显示用的取向排列剂:聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。

    电-光材料:用作无源或有源波导材料光学开关材料等,含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明,以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。

    湿敏材料:利用其吸湿线性膨胀的原理可以用来制作湿度传感器。

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本文由聚酰亚胺在元件和半导体中的应用生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2022-7-12 10:41:21整理发布。
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