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聚酰亚胺薄膜的适用领域


发布时间:2021-12-13 15:05:10 浏览次数:

摘要:聚酰亚胺薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

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     聚酰亚胺薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

 
       软性电路板:软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用较普遍,且市场也较大。
 
       绝缘材料:电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。
 
       电子产业领域:印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25m以下的PI膜。
 
       半导体领域应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
 
       非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。
 
       随着航空航天、汽车、电子工业发展,PI应用将不断扩大。目前柔性电路板是全球聚酰亚胺薄膜市场规模较大的应用领域。可以预料的是,在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下,高性能 PI 薄膜进口替代的市场空间巨大。

什么是热塑性聚酰亚胺在下一篇继续做详细介绍,如需了解更多,请持续关注。
本文由聚酰亚胺薄膜的适用领域生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2021-12-13 15:05:10整理发布。
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