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聚酰亚胺薄膜厚度的均匀性如何

发布时间：2020-12-4 15:20:07 浏览次数：

摘要：聚酰亚胺是世界上更好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度”。

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聚酰亚胺是世界上更好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度，较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能，被誉为“黄金薄膜”。

正因如此，它广泛地应用于电气电子领域（柔性印刷电路板FPC、自粘带、电缆绝缘材料等）、航空航天领域、太阳能光伏领域、电子产品领域（手机、电脑、音响等）以及条形码、雷达、防火罩等其他方面。

柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一，FPC的更大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄，并具备优良的拉伸性能和绝缘性。

而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度（μm）分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九类，并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见，厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标，对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。

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