聚酰亚胺的核心性能

     聚酰亚胺（PI）材料以其卓越的综合性能在众多领域中脱颖而出。聚酰亚胺在-269~260℃范围内表现强劲的热稳定性，并且在短时间内能够承受高达400～450℃的温度，其分解温度通常在500℃左右。此外，PI材料还展现出良好的机械性能，例如均苯型PI薄膜的拉伸强度可达到250MPa，而联苯型PI薄膜的拉伸强度更是高达530MPa。同时，聚酰亚胺还具备优秀的介电性能，其介电常数维持在约3.4，介电强度范围为100～300kV/mm，体积电阻率高达1017Ω·cm，且介电损耗非常低。